產品中心

誠信鑄就品質,質量贏得市場;匠芯儲慧,智存未來。

Fan-in (Wafer Level Package)
WLSCP eWLCSP
Fan-out (Wafer Level Package)
eWLB 300mm / HD 330mm (2D, 2.5D, 3D)
Integrated Passive Devices
IPD
Through Silicon Via
TSV for CIS TSV for rocessor (in development)

版權所有 CopyRight ? 廣西桂芯半導體科技有限公司 All Right Reserved 
掃一掃,關注我們
在線客服
客服1號 客服1號 客服1號 客服1號
,人人妻人人玩人人澡人人爽,国产乱妇无乱码大黄AA片,日日摸夜夜爽啪啪A片情侣